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IEC 62899-202-11:2025
Printed electronics - Part 202-11: Materials - Conductive ink - Measurement method of electrical resistance uniformity for large area printed conductive layer
Publié : 2025, IEC
Norme afférente : IEC 62899-202-11
Langue: Anglais
Format: PDF
IEC 62899-401:2025
Printed electronics - Part 401: Printability - Overview
Publié : 2025, IEC
Norme afférente : IEC 62899-401
Langue: Anglais
Format: PDF
IEC 62899-401:2025 RLV
Printed electronics - Part 401: Printability - Overview
Publié : 2025, IEC
Norme afférente : IEC 62899-401
Langue: Anglais
Format: PDF
IEC 62899-402-1:2025
Printed electronics - Part 402-1: Printability - Measurement of qualities - Line pattern widths
Publié : 2025, IEC
Norme afférente : IEC 62899-402-1
Langue: Anglais
Format: PDF
IEC TR 62899-250:2025
Printed electronics - Part 250: Material technologies required in printed electronics for wearable smart devices
Publié : 2025, IEC
Norme afférente : IEC TR 62899-250
Langue: Anglais
Format: PDF
IEC 60194-2:2025
Electronic assembly, design and circuit boards - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as electronic assembly technologies
Publié : 2025, IEC
Norme afférente : IEC 60194-2
Langue: Anglais
Format: PDF
IEC 62878-2-603:2025
Techniques d’assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-603: Lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d’essai de la connectivité électrique entre modules
Publié : 2025, IEC
Norme afférente : IEC 62878-2-603
Langue: Bilingue
Format: PDF
IEC 61189-2-720:2024
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-720 : Détection de défauts présents dans les structures d'interconnexion par mesurage de la capacité
Publié : 2024, IEC
Norme afférente : IEC 61189-2-720
Langue: Bilingue
Format: PDF
IEC 62899-202-8:2024
Printed electronics - Part 202-8: Materials - Conductive ink - Measurement of difference in resistance of printing direction of conductive film fabricated with wire-shaped materials
Publié : 2024, IEC
Norme afférente : IEC 62899-202-8
Langue: Anglais
Format: PDF
IEC TS 62878-2-10:2024
Device embedding assembly technology - Part 2-10: Design specification for cavity substrate
Publié : 2024, IEC
Norme afférente : IEC TS 62878-2-10
Langue: Anglais
Format: PDF
IEC 61189-2-805:2024
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-805: Essai à faible CDT X/Y par TMA pour matériaux de base minces
Publié : 2024, IEC
Norme afférente : IEC 61189-2-805
Langue: Bilingue
Format: PDF
IEC 61189-2-809:2024
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les circuits imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles – Partie 2-809: Essai du coefficient de dilatation thermique (CTE) X/Y pour matériaux de base épais à l'aide d'un analyseur thermomécanique (TMA)
Publié : 2024, IEC
Norme afférente : IEC 61189-2-809
Langue: Bilingue
Format: PDF
IEC 61188-6-3:2024
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-3: Conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants à trous traversants (THT)
Publié : 2024, IEC
Norme afférente : IEC 61188-6-3
Langue: Bilingue
Format: PDF
IEC 61189-2-808:2024
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures et assemblages d'interconnexion - Partie 2-808 : Résistance thermique d'un assemblage par la méthode du transitoire thermique
Publié : 2024, IEC
Norme afférente : IEC 61189-2-808
Langue: Bilingue
Format: PDF
IEC 62899-202-10:2023
Printed electronics - Part 202-10: Materials - Resistance measurement method for thermoformable conducting layer
Publié : 2023, IEC
Norme afférente : IEC 62899-202-10
Langue: Anglais
Format: PDF
IEC 62899-202:2023 RLV
Printed electronics - Part 202: Materials - Conductive ink
Publié : 2023, IEC
Norme afférente : IEC 62899-202
Langue: Anglais
Format: PDF
IEC 61189-2-804:2023
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-804: Méthodes d'essai pour le temps de décollement interlaminaire - T260, T288, T300
Publié : 2023, IEC
Norme afférente : IEC 61189-2-804
Langue: Bilingue
Format: PDF
IEC 61189-2-801:2023
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-801: Essai de conductivité thermique pour matériaux de base
Publié : 2023, IEC
Norme afférente : IEC 61189-2-801
Langue: Bilingue
Format: PDF
IEC 63251:2023
Méthode d’essai des propriétés mécaniques des circuits optoélectriques souples sous contrainte thermique
Publié : 2023, IEC
Norme afférente : IEC 63251
Langue: Bilingue
Format: PDF
IEC TR 61191-9:2023
Printed board assemblies - Part 9: Electrochemical reliability and ionic contamination on printed circuit board assemblies for use in automotive applications - Best practices
Publié : 2023, IEC
Norme afférente : IEC TR 61191-9
Langue: Anglais
Format: PDF