Liste de produits
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Codes et normes - Achat
IEC 60068-2-21:2021
Essais d'environnement - Partie 2-21: Essais - Essai U: Robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés
- Bilingue
- Publié en: 2021
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60068-2-58:2015
Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)
- Bilingue
- Publié en: 2015
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 CSV
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- Anglais, Français
- Publié en: 2017
- Publié par IEC
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IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
Amendement 1 - Essais d’environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d’essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)
- Anglais, Français
- Publié en: 2017
- Publié par IEC
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IEC 60068-2-69:2017
Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te/Tc: Essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force)
- Bilingue
- Publié en: 2017
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60068-2-69:2017+AMD1:2019 CSV
Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te/Tc : Essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force)
- Bilingue
- Publié en: 2019
- Publié par IEC
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IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019
Amendement 1 - Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te/Tc : Essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force)
- Bilingue
- Publié en: 2019
- Publié par IEC
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IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018
Corrigendum 1 - Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te/Tc: Essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force)
- Bilingue
- Publié en: 2018
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60068-2-77:1999
Essais d'environnement - Partie 2-77: Essais - Essai 77: Résistance du corps et résistance aux chocs par impact
- Anglais, Français
- Publié en: 1999
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60068-2-83:2011
Essais d'environnement - Partie 2-83: Essais - Essai Tf: Essai de brasabilité des composants électroniques pour les composants pour montage en surface (CMS) par la méthode de la balance de mouillage utilisant de la pâte à braser
- Bilingue
- Publié en: 2011
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60194-1:2021
Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées
- Bilingue
- Publié en: 2021
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60194-2:2017
Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as printed board and electronic assembly technologies
- Anglais
- Publié en: 2017
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61188-5-2:2003
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-2: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants discrets
- Bilingue
- Publié en: 2003
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61188-5-6:2003
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-6: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en J sur quatre côtés
- Bilingue
- Publié en: 2003
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61188-6-1:2021
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-1: Conception de la zone de report - Exigences génériques pour la zone de report sur les cartes imprimées
- Bilingue
- Publié en: 2021
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61190-1-1:2002
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-1: Exigences relatives aux flux de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
- Bilingue
- Publié en: 2002
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61190-1-2:2014
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
- Bilingue
- Publié en: 2014
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61190-1-3:2017
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasure solide fluxée et non-fluxée pour les applications de brasage électronique
- Bilingue
- Publié en: 2017
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61191-1:2018
Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées
- Bilingue
- Publié en: 2018
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61191-1:2018 RLV
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
- Anglais
- Publié en: 2018
- Publié par IEC