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Codes et normes - Achat

IEC 60050-541:1990

Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) - Partie 541: Circuits imprimés
  • Trilingual
  • Publié en: 1990
  • Publié par IEC
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IEC 60050-541:1990/AMD1:2015

Amendement 1 - Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) - Partie 541: Circuits imprimés
  • Bilingue
  • Publié en: 2015
  • Publié par IEC
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IEC 60194-1:2021

Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées
  • Bilingue
  • Publié en: 2021
  • Publié par IEC
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IEC 60194-2:2017

Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as printed board and electronic assembly technologies
  • Anglais
  • Publié en: 2017
  • Publié par IEC
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IEC 60947-4-3:2020

Low-voltage switchgear and controlgear - Part 4-3: Contactors and motor-starters - Semiconductor controllers and semiconductor contactors for non-motor loads
  • Anglais
  • Publié en: 2020
  • Publié par IEC
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IEC 61188-5-2:2003

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-2: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants discrets
  • Bilingue
  • Publié en: 2003
  • Publié par IEC
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IEC 61188-5-3:2007

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-3: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en aile de mouette sur deux côtés
  • Anglais, Français
  • Publié en: 2007
  • Publié par IEC
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IEC 61188-5-4:2007

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-4: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en J sur deux côtés
  • Anglais, Français
  • Publié en: 2007
  • Publié par IEC
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IEC 61188-5-5:2007

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-5: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en aile de mouette sur quatre côtés
  • Anglais, Français
  • Publié en: 2007
  • Publié par IEC
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IEC 61188-5-8:2007

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-8: Considérations sur les liaisons pastilles/joints - Composants matriciels (BGA, FBGA, CGA, LGA)
  • Anglais, Français
  • Publié en: 2007
  • Publié par IEC
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IEC 61188-6-1:2021

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-1: Conception de la zone de report - Exigences génériques pour la zone de report sur les cartes imprimées
  • Bilingue
  • Publié en: 2021
  • Publié par IEC
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IEC 61188-6-4:2019

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-4: Conception de la zone de report - Exigences génériques pour les dessins dimensionnels de composants montés en surface (CMS) du point de vue de la conception de la zone de report
  • Bilingue
  • Publié en: 2019
  • Publié par IEC
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IEC 61188-7:2017

Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants électroniques pour l'élaboration d’une bibliothèque CAO
  • Anglais, Français
  • Publié en: 2017
  • Publié par IEC
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IEC 61189-11:2013

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 11: Mesure de la température de fusion ou des plages de températures de fusion des alliages à braser
  • Bilingue
  • Publié en: 2013
  • Publié par IEC
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IEC 61189-1:1997

Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie
  • Bilingue
  • Publié en: 1997
  • Publié par IEC
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IEC 61189-1:1997+AMD1:2001 CSV

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie
  • Bilingue
  • Publié en: 2001
  • Publié par IEC
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IEC 61189-1:1997/AMD1:2001

Amendement 1 - Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie
  • Bilingue
  • Publié en: 2001
  • Publié par IEC
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IEC 61189-2-501:2022

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-501: Méthodes d’essai des matériaux pour structures d’interconnexion - Mesure de la puissance élastique et du facteur de rétention de la puissance élastique des matériaux diélectriques flexibles
  • Bilingue
  • Publié en: 2022
  • Publié par IEC
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IEC 61189-2-630:2018

Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-630: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion – Absorption d'humidité après conditionnement dans un récipient sous pression
  • Bilingue
  • Publié en: 2018
  • Publié par IEC
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IEC 61189-2-719:2016

Méthode d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-719: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Permittivité relative et tangente de perte (500 MHz à 10 GHz)
  • Bilingue
  • Publié en: 2016
  • Publié par IEC