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-
Amendement
3
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135
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Éditeur
-
IEC
138
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-
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138
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Actif
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Codes et normes - Achat
IEC 60050-541:1990
Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) - Partie 541: Circuits imprimés
- Trilingual
- Publié en: 1990
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60050-541:1990/AMD1:2015
Amendement 1 - Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) - Partie 541: Circuits imprimés
- Bilingue
- Publié en: 2015
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60194-1:2021
Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées
- Bilingue
- Publié en: 2021
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60194-2:2017
Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as printed board and electronic assembly technologies
- Anglais
- Publié en: 2017
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60947-4-3:2020
Low-voltage switchgear and controlgear - Part 4-3: Contactors and motor-starters - Semiconductor controllers and semiconductor contactors for non-motor loads
- Anglais
- Publié en: 2020
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61188-5-2:2003
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-2: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants discrets
- Bilingue
- Publié en: 2003
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61188-5-3:2007
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-3: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en aile de mouette sur deux côtés
- Anglais, Français
- Publié en: 2007
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61188-5-4:2007
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-4: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en J sur deux côtés
- Anglais, Français
- Publié en: 2007
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61188-5-5:2007
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-5: Considérations sur les liaisons pistes-soudures - Composants à sorties en aile de mouette sur quatre côtés
- Anglais, Français
- Publié en: 2007
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61188-5-8:2007
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-8: Considérations sur les liaisons pastilles/joints - Composants matriciels (BGA, FBGA, CGA, LGA)
- Anglais, Français
- Publié en: 2007
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61188-6-1:2021
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-1: Conception de la zone de report - Exigences génériques pour la zone de report sur les cartes imprimées
- Bilingue
- Publié en: 2021
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61188-6-4:2019
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-4: Conception de la zone de report - Exigences génériques pour les dessins dimensionnels de composants montés en surface (CMS) du point de vue de la conception de la zone de report
- Bilingue
- Publié en: 2019
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61188-7:2017
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants électroniques pour l'élaboration d’une bibliothèque CAO
- Anglais, Français
- Publié en: 2017
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-11:2013
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 11: Mesure de la température de fusion ou des plages de températures de fusion des alliages à braser
- Bilingue
- Publié en: 2013
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-1:1997
Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie
- Bilingue
- Publié en: 1997
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-1:1997+AMD1:2001 CSV
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie
- Bilingue
- Publié en: 2001
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-1:1997/AMD1:2001
Amendement 1 - Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie
- Bilingue
- Publié en: 2001
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-2-501:2022
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-501: Méthodes d’essai des matériaux pour structures d’interconnexion - Mesure de la puissance élastique et du facteur de rétention de la puissance élastique des matériaux diélectriques flexibles
- Bilingue
- Publié en: 2022
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-2-630:2018
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-630: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion – Absorption d'humidité après conditionnement dans un récipient sous pression
- Bilingue
- Publié en: 2018
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-2-719:2016
Méthode d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-719: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Permittivité relative et tangente de perte (500 MHz à 10 GHz)
- Bilingue
- Publié en: 2016
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-2-721:2015
Methodes d'essai pour les matériaux éléctriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-721: Méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Mesure de la permittivité relative et de la tangente de perte pour les stratifiés recouverts de cuivre en hyperfréquences à l'aide d'un résonateur diélectrique en anneaux fendus
- Bilingue
- Publié en: 2015
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-2-801:2023
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-801: Essai de conductivité thermique pour matériaux de base
- Bilingue
- Publié en: 2023
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-2-803:2023
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-803: Méthodes d'essai pour la dilatation suivant l'axe Z des matériaux de base et des cartes imprimées
- Bilingue
- Publié en: 2023
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-2-807:2021
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-807: Méthodes d’essai des matériaux pour structures d’interconnexion - Température de décomposition (Td) par analyse thermogravimétrique
- Bilingue
- Publié en: 2021
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-2:2006
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
- Anglais
- Publié en: 2006
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-3-719:2016
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3-719: Méthodes d'essai pour les structures d'interconnexion (cartes imprimées) - Contrôles de la variation de résistance des trous métallisés uniques (PTH) au cours des cycles de températures
- Bilingue
- Publié en: 2016
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-3-913:2016
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3-913: Méthodes d'essais pour la conductivité thermique des circuits imprimés pour les LED à forte luminosité
- Bilingue
- Publié en: 2016
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-3:2007
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 3: Méthodes d'essai des structures d'interconnexion (cartes imprimées)
- Anglais, Français
- Publié en: 2007
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-5-1:2016
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-1: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Lignes directrices pour les assemblages de cartes à circuit imprimé
- Bilingue
- Publié en: 2016
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-5-2:2015
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-2: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Flux de brasage pour les assemblages de cartes imprimées
- Bilingue
- Publié en: 2015
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-5-3:2015
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-3: Méthodes d'essai des assemblages de cartes imprimées: Pâte de brasage
- Bilingue
- Publié en: 2015
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-5-4:2015
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-4: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Alliages à braser et brasages solides fluxés et non fluxés pour les assemblages de cartes imprimées
- Bilingue
- Publié en: 2015
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-5-501:2021
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-501: Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essais de résistance d’isolement en surface (RIS) des flux de brasage
- Bilingue
- Publié en: 2021
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-5-503:2017
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-503: Méthode d’essai générale pour les matériaux et les assemblages – Essais des filaments anodiques conducteurs (CAF) des cartes à circuits
- Anglais, Français
- Publié en: 2017
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-5-504:2020
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-504: Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essai de contamination ionique des procédés (PICT)
- Bilingue
- Publié en: 2020
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-5:2006
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 5: Méthodes d'essai des assemblages de cartes à circuit imprimé
- Anglais, Français
- Publié en: 2006
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61189-6:2006
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 6: Méthodes d'essai des matériaux utilisés dans la fabrication des assemblages électroniques
- Anglais, Français
- Publié en: 2006
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61191-6:2010
Ensembles de cartes imprimées - Partie 6: Critères d'évaluation des vides dans les joints brasés des boîtiers BGA et LGA et méthode de mesure
- Bilingue
- Publié en: 2010
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61249-2-10:2003
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-10: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E ester de cyanate, époxyde bromé, modifié ou non, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
- Bilingue
- Publié en: 2003
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61249-2-11:2003
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-11: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en polyimide et tissu de verre de type E époxyde bromé modifié ou non modifié, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
- Bilingue
- Publié en: 2003
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61249-2-12:1999
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-12: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine époxyde, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie
- Anglais, Français
- Publié en: 1999
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61249-2-13:1999
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-13: Collection de spécifications intermédiaires pour les matériaux de base renforcés, recouverts ou non de feuille conductrice - Stratifié à base d'aramide non tissé collé avec de la résine cyanate ester, recouvert de cuivre, d'inflammabilité définie
- Anglais, Français
- Publié en: 1999
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61249-2-18:2002
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-18: Matériaux de base renforcés, plaqués et non-plaqués - Feuille stratifiée renforcée de fibres de verre non tissées polyester, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre
- Bilingue
- Publié en: 2002
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61249-2-19:2001
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-19: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles multicouches de fibre de verre linéaire cohérente avec résine époxyde pour hautes températures, d'inflammabilité définie (essai d'inflammabilité verticale), plaquées cuivre
- Bilingue
- Publié en: 2001
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61249-2-1:2005
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-1: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées de papier cellulose phénolique, de qualité économique, plaquées cuivre
- Bilingue
- Publié en: 2005
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61249-2-21:2003
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-21: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde non halogéné, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
- Bilingue
- Publié en: 2003
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 61249-2-22:2005
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-22: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde non halogéné modifié, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
- Bilingue
- Publié en: 2005
- Publié par IEC