Liste de produits
Affiner les résultats
Langue
-
Bilingue
131
-
Anglais
37
Type de produit
-
Publication
168
Sous-type
-
Amendement
48
-
Norme
120
Publication Year
Éditeur
-
IEC
168
Type d'achat
-
Retail
168
Statut
-
Actif
168
Vue 1-20 de 171
Vue 20 | Vue 100
Aucun résultat trouvé
Codes et normes - Achat
IEC 60050-521:2002/AMD1:2017
Amendement 1 - Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) - Partie 521: Dispositifs à semiconducteurs et circuits intégrés
- Bilingue
- Publié en: 2017
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60050-521:2002/AMD2:2018
Amendement 2 - Vocabulaire Electrotechnique International (IEV) - Partie 521: Dispositifs à semiconducteurs et circuits intégrés
- Bilingue
- Publié en: 2018
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-1:2018
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices
- Anglais
- Publié en: 2018
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Partie 2: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 1966
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD10:2004
Amendement 10 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2004
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD11:2004
Amendement 11 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2004
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD12:2006
Amendment 12 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2006
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD13:2006
Amendement 13 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2006
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD14:2006
Amendement 14 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2006
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD15:2006
Amendement 15 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2006
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD16:2007
Amendement 16 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2007
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD17:2008
Amendement 17 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2008
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD18:2011
Amendement 18 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2011
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD19:2012
Amendement 19 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2012
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD1:2001
Amendement 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2001
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD20:2018
Amendment 20 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
- Anglais
- Publié en: 2018
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD21:2020
Amendment 21 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
- Anglais
- Publié en: 2020
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD2:2001
Amemdement 2 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2001
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD3:2001
Amendement 3 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2001
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD4:2001
Amendement 4 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2001
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD5:2002
Amendement 5 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2002
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD6:2002
Amendement 6 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2002
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD7:2002
Amendement 7 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2002
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD8:2003
Amendement 8 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2003
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2:1966/AMD9:2003
Amendement 9 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2003
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2T:1996
Dix-huitième complément
- Bilingue
- Publié en: 1996
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2U:1997
Dix-neuvième complément
- Bilingue
- Publié en: 1997
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2V:1998
Vingtième complément
- Bilingue
- Publié en: 1998
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2W:1999
Vingt-et-unième complément
- Bilingue
- Publié en: 1999
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2X:1999
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 1999
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2X:1999/COR1:2000
Corrigendum 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2000
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2Y:2000
Vingt-troisième complément - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2000
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-2Z:2000
Vingt-quatrième complément - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
- Bilingue
- Publié en: 2000
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-3:1999
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des circuits intégrés
- Bilingue
- Publié en: 1999
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-4:2013
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des structures des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
- Bilingue
- Publié en: 2013
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-4:2013+AMD1:2018 CSV
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des structures des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
- Bilingue
- Publié en: 2018
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-4:2013/AMD1:2018
Amendement 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des structures des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
- Bilingue
- Publié en: 2018
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-5:1997
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 5: Recommandations applicables aux boîtiers à transfert automatisé sur bande (TAB) des circuits intégrés
- Bilingue
- Publié en: 1997
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-6-10:2003
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-10: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Dimensions des boîtiers P-VSON
- Anglais, Français
- Publié en: 2003
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-6-12:2011
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Lignes directrices de conception pour les boîtiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA)
- Bilingue
- Publié en: 2011
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-6-13:2016
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-13: Guide de conception pour les supports sans couvercle pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins (FBGA) et les boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (FLGA)
- Bilingue
- Publié en: 2016
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-6-16:2007
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-16: Glossaire des supports de test et de déverminage pour les BGA, LGA, FBGA et FLGA
- Anglais, Français
- Publié en: 2007
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-6-17:2011
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-17: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers empilés - Boîtiers matriciels à billes et à pas fins et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA)
- Bilingue
- Publié en: 2011
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-6-18:2010
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)
- Bilingue
- Publié en: 2010
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010
Corrigendum 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)
- Bilingue
- Publié en: 2010
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010
Corrigendum 2 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)
- Bilingue
- Publié en: 2010
- Publié par IEC
Codes et normes - Achat
IEC 60191-6-1:2001
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals
- Anglais
- Publié en: 2001
- Publié par IEC