Codes et normes - Achat
IEC 60191-6-22:2012
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-22: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes et à pas fins en silicium et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins en silicium (S-FBGA et S-FLGA)
SKU: iec_001006_047287
Publié par IEC
Année de publication 2012
1.0 Edition
34 pages
détails du produit
La CEI 60191-6-22:2012 fournit les dessins d'encombrement et les dimensions associées, communs aux structures et matériaux des boîtiers en silicium des boîtiers matriciels à billes (BGA, ball grid array) et des boîtiers matriciels à zone de contact plate (LGA, land grid array).