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IEC 63011-1:2018
Circuits intégrés - Circuits intégrés tridimensionnels - Partie 1 : Terminologie
SKU: iec_031774_105246
Publié par IEC
Année de publication 2018
1.0 Edition
24 pages
détails du produit
L'IEC 63011-1:2018 donne des définitions relatives aux circuits intégrés multipuces constitués de puces empilées verticalement à l'aide de trous de liaison à travers le silicium ou de microbosses. Des termes et définitions relatifs à la fabrication et aux essais des circuits intégrés multipuces sont également fournis.