Codes et normes - Achat
IEC 61837-4:2015
Dispositifs piézoélectriques à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence - Encombrements normalisés et connexions des sorties - Partie 4: Encombrements des enveloppes hybrides
SKU: iec_022007_050980
Publié par IEC
Année de publication 2015
2.0 Edition
25 pages
détails du produit
L'IEC 61837-4:2015 spécifie les dessins d'encombrement et les connexions des sorties pour les dispositifs piézoélectriques à montage en surface avec les encombrements d'enveloppes hybrides, et est fondée sur l'IEC 61240:2012, qui a normalisé les règles de tracé des dessins d'encombrement des dispositifs à montage en surface. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
- Le dessin d'encombrement est défini comme un ensemble de dessins composé de quatre vues, à savoir la vue de dessus, la vue de face, la vue de droite et la vue de dessous, à la place de l'ensemble des trois vues prévu dans la version précédente.
- Les configurations des enveloppes ont été révisées comme indiqué au Tableau 1.
Cette publication doit être lue conjointement avec la CEI 61240:2012.
- Le dessin d'encombrement est défini comme un ensemble de dessins composé de quatre vues, à savoir la vue de dessus, la vue de face, la vue de droite et la vue de dessous, à la place de l'ensemble des trois vues prévu dans la version précédente.
- Les configurations des enveloppes ont été révisées comme indiqué au Tableau 1.
Cette publication doit être lue conjointement avec la CEI 61240:2012.