Codes et normes - Achat
IEC 61190-1-2:2014
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
SKU: iec_004807_049255
Publié par IEC
Année de publication 2014
3.0 Edition
46 pages
détails du produit
IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et à l'essai des pâtes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions électroniques de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. La présente norme sert de document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) modification des dimensions granulométriques de la poudre à braser dans le Tableau 2;
b) ajout d'informations relatives à la Condition et profil de refusion en Annexe B;
c) ajout d'une nouvelle Annexe C.
a) modification des dimensions granulométriques de la poudre à braser dans le Tableau 2;
b) ajout d'informations relatives à la Condition et profil de refusion en Annexe B;
c) ajout d'une nouvelle Annexe C.