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IEC 61189-1:1997+AMD1:2001 CSV
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les structures d'interconnexion et les ensembles - Partie 1: Méthodes d'essai générales et méthodologie
SKU: iec_004797_028262
Publié par IEC
Année de publication 2001
1.1 Edition
51 pages
détails du produit
Cette série porte sur les méthodes d'essais applicables aux cartes imprimées et équipées ainsi que sur la robustesse des matériaux et des composants employés sans tenir compte de leur mode de fabrication. Cette partie comporte des méthodes d'essai applicables aux matériaux utilisés pour constituer des structures d'interconnexion (cartes imprimées) et des ensembles électroniques. Ces méthodes sont décrites de telle sorte que l'uniformité et la reproductibilité des procédures et des méthodologies d'essai soient assurées. Cette version consolidée comprend la première édition (1997) et son amendement 1 (2001). Il n'est donc pas nécessaire de commander l'amendement avec cette publication.