Codes et normes - Achat
IEC 60749-35:2006
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques à boîtier plastique
SKU: iec_003382_036367
Publié par IEC
Année de publication 2006
1.0 Edition
43 pages
détails du produit
La présente partie de la CEI 60749 définit les procédures pour réaliser la microscopie
acoustique pour composants électroniques à boîtier plastique. Cette norme fournit un guide
d utilisation de la microscopie acoustique pour détecter les anomalies (décollement interlaminaire, fissures, vides dans le composé de moulage) de manière reproductible et non destructive dans des boîtiers en plastique.