Codes et normes - Achat
IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010
Corrigendum 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)
SKU: iec_001000_044166
Publié par IEC
Année de publication 2010
1.0 Edition
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