Codes et normes - Achat
IEC 60749-20:2020
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20 : Résistances des CMS à boîtier plastique à l’effet combiné de l’humidité et de la chaleur de brasage
SKU: iec_064914_108645
Publié par IEC
Année de publication 2020
3.0 Edition
55 pages
détails du produit
IEC 60749-20:2020 est disponible sous forme de IEC 60749-20:2020 RLV qui contient la Norme internationale et sa version Redline, illustrant les modifications du contenu technique depuis l'édition précédente.
L’IEC 60749-20:2020 fournit des moyens d’évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique pour montage en surface (CMS). Cet essai est destructif. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l’édition précédente:
- incorporation d’un corrigendum de l’IEC 60749-20:2008 (deuxième édition),
- inclusion d’un nouvel Article 3,
- inclusion de notes explicatives.
L’IEC 60749-20:2020 fournit des moyens d’évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique pour montage en surface (CMS). Cet essai est destructif. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l’édition précédente:
- incorporation d’un corrigendum de l’IEC 60749-20:2008 (deuxième édition),
- inclusion d’un nouvel Article 3,
- inclusion de notes explicatives.