IEC 60749-10:2022
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essais mécaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mécaniques - Dispositif et sous-ensemble
détails du produit
Cette édition annule et remplace la première édition parue en 2002. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) Elle couvre à la fois les composants qui sont fixés sur des cartes à câblage imprimé et ceux qui ne le sont pas;
b) les limites des tolérances ont été modifiées pour l'accélération de crête et la durée d’impulsion;
c) des formules mathématiques ont été ajoutées concernant la variation de vitesse et la hauteur de chute équivalente.