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IEC 61189-2-807:2021
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-807: Méthodes d’essai des matériaux pour structures d’interconnexion - Température de décomposition (Td) par analyse thermogravimétrique
SKU: iec_065505_110712
Publié par IEC
Année de publication 2021
1.0 Edition
17 pages
détails du produit
L'IEC 61189-2-807:2021 spécifie une méthode d'essai pour déterminer la température de décomposition (Td) des matériaux stratifiés de base par analyse thermogravimétrique (TGA, thermogravimetric analysis).