IEC 60749-15:2020
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 15: Résistance à la température de brasage pour dispositifs par trous traversants
détails du produit
La chaleur du brasage se propage dans le boîtier du dispositif par les broches de l'autre côté de la carte. Cette procédure ne simule pas l'exposition à la chaleur du brasage à la vague ou à la chaleur de refusion sur le même côté de la carte que le corps du boîtier. La présente édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
- ajout de l'Article 3, Termes et définitions;
- clarification sur l'utilisation d'un fer à braser pour produire un effet thermique;
- ajout d'une option relative à l'utilisation du vieillissement accéléré.