Codes et normes - Achat
IEC 63011-2:2018
Circuits intégrés - Circuits intégrés tridimensionnels - Partie 2: Alignement de puces empilées à petits pas d'interconnexion
SKU: iec_033759_105247
Publié par IEC
Année de publication 2018
1.0 Edition
28 pages
détails du produit
L'IEC 63011-2:2018 donne des spécifications d'alignement initial et de maintien d'alignement entre plusieurs circuits intégrés empilés pendant le processus de liaison de puces. Ces spécifications définissent les clés d'alignement et les procédures de fonctionnement de ces clés. Ces spécifications s'appliquent uniquement si une méthode de couplage électrique d'alignement de puces les unes sur les autres est utilisée dans l'empilement des puces.