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IEC 62951-5:2019
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs à semiconducteurs souples et extensibles - Partie 5 : Méthode d’essai pour les caractéristiques thermiques des matériaux souples
SKU: iec_029234_105683
Publié par IEC
Année de publication 2019
1.0 Edition
33 pages
détails du produit
L’IEC 62951-5:2019 spécifie la méthode d’essai pour les caractéristiques thermiques des matériaux souples. Le présent document inclut les termes, définitions, symboles et méthodes d’essai pouvant être utilisés pour évaluer et déterminer les caractéristiques thermiques des matériaux souples, dans le contexte d’une utilisation pratique. La méthode de mesure s’appuie sur la thermométrie optique sans contact, qui est elle-même basée sur le facteur de réflexion optique, qui dépend de la température. Le présent document s’applique aux semiconducteurs souples en substrat et en couche mince, qui sont soumis à des contraintes de courbure et d’étirement.