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IEC 62047-9:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositif microélectromécaniques - Partie 9: Mesure de la résistance de collage de deux plaquettes pour les MEMS
SKU: iec_006373_045327
Publié par IEC
Année de publication 2011
1.0 Edition
49 pages
détails du produit
La CEI 62047-9:2011 décrit une méthode de mesure de la résistance de collage de deux plaquettes, le type de processus de liaison, par exemple le collage par fusion de deux plaquettes de silicium, le collage anodique d'une plaquette de silicium et d'une plaquette de verre, etc., et la taille de la structure applicable pendant le traitement ou l'assemblage de systèmes microélectromécaniques (MEMS). L'épaisseur de plaquette applicable est dans la gamme comprise entre 10 ohmm et plusieurs millimètres. Le contenu du corrigendum de mars 2012 a été pris en considération dans cet exemplaire.