Codes et normes - Achat
IEC 62047-13:2012
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 13: Méthodes d'essais de types courbure et cisaillement de mesure de la résistance d'adhérence pour les structures MEMS
SKU: iec_006358_046140
Publié par IEC
Année de publication 2012
1.0 Edition
30 pages
détails du produit
La CEI 62047-13:2012 spécifie la méthode d'essai d'adhérence entre des éléments microminiaturisés et un substrat au moyen d'éprouvettes de forme en colonnes. La présente norme internationale peut être appliquée à la mesure de la résistance d'adhérence des microstructures, préparées sur un substrat, dont la largeur et l'épaisseur sont de 1 µm à 1 mm, respectivement. La présente norme spécifie la méthode d'essai d'adhérence pour les éléments microminiaturisés, en vue d'une sélection optimale des matériaux et des conditions de traitement pour les dispositifs MEMS. La présente norme ne présente pas de restrictions particulières relatives au matériau des éprouvettes d'essai, à la taille de ces dernières, ni à la performance du dispositif de mesure, étant donné que les matériaux et la taille des composants des dispositifs MEMS comportent une large gamme et que les machines d'essais pour les matériaux microminiaturisés n'ont pas été généralisées.