Codes et normes - Achat
IEC 61837-1:2012
Dispositifs piézoélectriques à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence - Encombrements normalisés et connexions des sorties - Partie 1: Encombrements des enveloppes en plastique moulées
SKU: iec_005995_046308
Publié par IEC
Année de publication 2012
2.0 Edition
44 pages
détails du produit
La CEI 61837-1:2012 traite des encombrements normalisés et connexions des sorties des dispositifs à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence, applicables aux enveloppes en plastique moulées, et elle est basée sur la CEI 61240.
Cette publication doit être lue conjointement avec la CEI 61240:1994.
Cette publication doit être lue conjointement avec la CEI 61240:1994.