Codes et normes - Achat
IEC 60749-40:2011
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais climatiques et mécaniques - Partie 40: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'une jauge de contrainte
SKU: iec_003389_045322
Publié par IEC
Année de publication 2011
1.0 Edition
44 pages
détails du produit
La CEI 60749-40:2011 est destinée à évaluer et comparer la performance de chute d'un dispositif à semiconducteurs pour montage en surface dans des applications de produits électroniques portatifs dans un environnement d'essai accéléré, où une flexion excessive d'une carte à circuit imprimé provoque une défaillance du produit. Le but est de normaliser la méthodologie d'essai pour fournir une évaluation reproductible de la performance d'essai de chute des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface, en reproduisant les mêmes modes de défaillance que ceux observés normalement au cours d'un essai au niveau du produit. La présente norme internationale utilise une jauge de contrainte pour mesurer la contrainte et le taux de contrainte d'une carte au voisinage d'un composant.