Codes et normes - Achat
IEC 60749-25:2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 25: Cycles de température
SKU: iec_003363_030855
Publié par IEC
Année de publication 2003
1.0 Edition
25 pages
détails du produit
Fournit une procédure d'essai pour déterminer la capacité des dispositifs à semiconducteurs et des composants et/ou des cartes équipées à résister aux contraintes mécaniques induites en alternant des extrêmes de hautes et basses tempéra-tures. Des variations permanentes des caractéristiques électriques et/ou physiques peuvent résulter de ces contraintes mécaniques.
S'applique aux cycles de température en chambre unique, double et triple et englobe les essais de composants et d'interconnexions soudées.