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IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement
SKU: iec_003351_044670
Publié par IEC
Année de publication 2010
1.1 Edition
13 pages
détails du produit
La CEI 60749-19:2003+A1:2010 détermine la cohérence des matériaux et des méthodes d'essais utilisées pour fixer les pastilles à semiconducteurs aux embases de boîtiers ou autres substrats. Cette méthode d'essai est généralement applicable aux seuls boîtiers à cavité ou comme moniteur de processus. Elle n'est pas applicable aux surfaces de pastilles supérieures à 10 mm2. Elle n'est également pas applicable aux pastilles à surépaisseur ni aux substrats flexibles.
Cette version consolidée comprend la première édition (2003) et
son amendement 1 (2010). Il n'est donc pas nécessaire de commander
l'amendement avec cette publication.