Codes et normes - Achat
IEC 60749-19:2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement
SKU: iec_003350_029752
Publié par IEC
Année de publication 2003
1.0 Edition
11 pages
détails du produit
Détermine la cohérence des matériaux et des méthodes d'essai utilisées pour fixer les pastilles à semiconducteurs aux embases de boîtiers ou autres substrats. Généralement applicable aux seuls boîtiers à cavité ou comme moniteur de processus.