Codes et normes - Achat
IEC 60749-14:2003
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 14: Robustesse des sorties (integrité des connexions)
SKU: iec_003344_030988
Publié par IEC
Année de publication 2003
1.0 Edition
27 pages
détails du produit
Fournit plusieurs essais pour la détermination de l'intégrité entre l'interface connexion/boîtier et la connexion elle-même lorsque la ou les connexions sont pliées en raison d'un assemblage incorrect de carte suivi d'une retouche de la partie concernée pour un nouvel assemblage.
Applicable à tous les dispositifs à montage par trous traversants et à montage en surface exigeant que l'utilisateur forme la connexion.