Codes et normes - Achat
IEC 60191-6:2009
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semi-conducteurs pour montage en surface
SKU: iec_001012_043562
Publié par IEC
Année de publication 2009
3.0 Edition
76 pages
détails du produit
La CEI 60191-6:2009 donne les règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semi-conducteurs pour montage en surface. Elle complète la CEI 60191-1 et la CEI 60191-3. Elle couvre tous les dispositifs pour montage en surface à semi-conducteurs discrets dotés d'au moins 8 sorties, ainsi que les circuits intégrés classés de forme E dans l'Article 3 de la CEI 60191-4. Cette troisième édition de la CEI 60191-6 annule et remplace la deuxième édition parue en 2004 dont elle constitue une révision technique. La présente édition contient les modifications majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) le domaine d'application est modifié pour couvrir tous les dispositifs pour montage en surface à semi-conducteurs discrets dotés d'au moins 8 sorties;
b) des modifications éditoriales sur plusieurs pages; et
c) une révision technique du boîtier matriciel à billes (BGA) particulièrement son format de dessin géométrique. (la révision du format de dessin permettrait d'unifier deux types de boîtier BGA pour n'avoir qu'un seul type.)
a) le domaine d'application est modifié pour couvrir tous les dispositifs pour montage en surface à semi-conducteurs discrets dotés d'au moins 8 sorties;
b) des modifications éditoriales sur plusieurs pages; et
c) une révision technique du boîtier matriciel à billes (BGA) particulièrement son format de dessin géométrique. (la révision du format de dessin permettrait d'unifier deux types de boîtier BGA pour n'avoir qu'un seul type.)