Codes et normes - Achat
IEC 60191-6-6:2001
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-6: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception des dispositifs FLGA
SKU: iec_001010_047464
Publié par IEC
Année de publication 2001
1.0 Edition
25 pages
détails du produit
La CEI 60191-6-6:2001 fournit les dessins d'encombrement et les dimensions courants de tous les types de structures et de matériaux composés des boîtiers matriciels à plots et à pas fin (appelés ci-après FLGA) dont le pas des bornes est inférieur ou égal à 0,80 mm et dont l'encombrement du corps du boîtier est carré.