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IEC 60191-6-3:2000
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-3: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les boîtiers plats quadrangulaires (QFP)
SKU: iec_001007_047465
Publié par IEC
Année de publication 2000
1.0 Edition
34 pages
détails du produit
La CEI 60191-6-3:2000 stipule une méthode de mesure des dimensions des boîtiers plats quadrangulaires (QFP) qui sont classés dans la forme E.