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IEC 60191-6-18:2010
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)
SKU: iec_000998_043678
Publié par IEC
Année de publication 2010
1.0 Edition
40 pages
détails du produit
La CEI 60191-6-18:2010 fournit des dessins d'encombrement, des dimensions et des variations recommandées normalisés pour tous les boîtiers matriciels à billes de forme carrée (BGA), dont le pas de sortie est supérieur ou égal à 1 mm. La présente norme annule et remplace l'IEC/PAS 60191-6-18 publié en 2008. Cette première
édition constitue une révision technique.
Le contenu des corrigenda de mai 2010 et juillet 2010 a été pris en considération dans cet exemplaire.