Codes et normes - Achat
IEC 60191-6-17:2011
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-17: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers empilés - Boîtiers matriciels à billes et à pas fins et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA)
SKU: iec_000997_044768
Publié par IEC
Année de publication 2011
1.0 Edition
53 pages
détails du produit
La CEI 60191-6-17:2011 fournit les dessins d'encombrement et les dimensions pour les boîtiers empilés et les boîtiers empilables individuels sous forme de FBGA ou FLGA.