Codes et normes - Achat
IEC 60191-6-12:2011
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Lignes directrices de conception pour les boîtiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA)
SKU: iec_000994_045196
Publié par IEC
Année de publication 2011
2.0 Edition
37 pages
détails du produit
La CEI 60191-6-12:2011 fournit les dessins d'encombrement, les dimensions, et les variations recommandées, normalisés pour tous les boîtiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA: Fine-Pitch Ball Grid Array Package) comportant des pas de bornes inférieurs ou égaux à 0,8 mm. La présente édition inclut les modifications significatives suivantes par rapport à l'édition antérieure:
- le domaine d'application est étendu afin que la présente norme couvre aussi les FLGA de type carré. Le titre de la norme a été modifié en conséquence. Type rectangulaire a été supprimé du titre;
- le pas de bille de 0,3 mm a été ajouté;
- la référence passe de référence du corps à référence de la bille;
- les listes de combinaison de D, E, MD, et ME ont été révisées.
- le domaine d'application est étendu afin que la présente norme couvre aussi les FLGA de type carré. Le titre de la norme a été modifié en conséquence. Type rectangulaire a été supprimé du titre;
- le pas de bille de 0,3 mm a été ajouté;
- la référence passe de référence du corps à référence de la bille;
- les listes de combinaison de D, E, MD, et ME ont été révisées.